Call for Papers
Chassissysteme profitieren von zwei Megatrends. Sie werden sowohl für das automatisierte Fahren als auch für die Elektromobilität in den kommenden Jahren zum zentralen Element von Innovationen. Dazu werden X-by-Wire-Technologien, KI-Tools, Fahrsimulatoren und Over-the-Air-Updates stärker im Einsatz sein. Schnelle Kommunikation mit Zentral- oder Domänenrechnern gilt als Schlüssel dafür. Die Technologieverknüpfung von Lenkungs- und Bremssystemen mit dem Gesamtfahrzeug führt zu Fahrerassistenzsystemen, die auf diese Weise verbessert werden. Auch Zukunftsaspekte wie Nachhaltigkeit, Leichtbau und Feinstaubreduzierung werden in innovativen Produkten umgesetzt.
Entwicklungsabteilungen treiben per Produktgestaltung und Testprozess zahlreiche Innovationen in Performance, Fahrspaß, Usability und Fahrkomfort voran – entscheidend für ein zukunftsweisendes Fahrerlebnis und den globalen Markterfolg gerade in Ländern wie China und Indien. Gleichzeitig bleiben Zuverlässigkeit, Dynamik, Qualität und Effizienz die Basis für die nächste Generation intelligenter Fahrwerkssysteme.
Das 17. Internationale Münchner Fahrwerk-Symposium chassis.tech plus führt zahlreiche Fachleute für Radaufhängung, Lenkung, Bremsen und Reifen/Räder sowie für das automatisierte Fahren zum Erfahrungsaustausch und zur konstruktiven Diskussion zusammen. Zeigen Sie uns, wie Ihre innovativen Forschungs- und Entwicklungsaktivitäten aktuell aussehen! Im Namen der Wissenschaftlichen Beiräte rufen wir Sie zu Vortragseinreichungen auf und laden Sie herzlich dazu ein, sich mit einem Fachvortrag am Gelingen unserer global beachteten Veranstaltung zu beteiligen. Im Nachgang des Symposiums wird Ihr Paper als Teil eines Tagungsbands bei Springer Vieweg sowie auf den Online-Plattformen Springer Link und Springer Professional veröffentlicht.
Wir freuen uns schon heute auf den Dialog mit Ihnen!
Weitere Details für Ihre Vortragseinreichung entnehmen Sie bitte diesem Call for Papers.
Prof. Dr. Peter E. Pfeffer
Hochschule München
Klaus Baltruschat
TÜV SÜD Product Service GmbH
Dr. Alexander Heintzel
ATZ | MTZ-Gruppe
Themenschwerpunkte für Pkw, Nfz, Rennwagen und Motorräder
THEMENÜBERGREIFENDE SEKTION CHASSIS.TECH PLUS
- Neue Fahrwerke
- Fahrverhalten und Fahrdynamik
- NVH – Akustik und Schwingungen im Fahrwerk
- Smart Chassis, ADAS und autonomes Fahren
- Leichtbau
- Erprobung und Validierung
- Marktanforderungen
SEKTION CHASSIS.TECH
- Chassissysteme
- Elektronische Fahrwerksysteme und Fahrdynamikregelung
- Virtuelle Fahrwerksentwicklung und Homologation
SEKTION STEERING.TECH
- Innovative Lenksysteme und Steer-by-Wire
- Entwicklungsprozess, Systemeigenschaften und -architektur
SEKTION BRAKE.TECH
- Innovative Bremssysteme
- Bremsen und Umwelt
SEKTION TIRE.WHEEL.TECH
- Innovationen bei Reifen und Rädern
- Reifen und Umwelt
Sind Sie interessiert, einen Vortrag zu den genannten Themen auf der „chassis.tech plus 2026“ zu halten?
Wir freuen uns über Ihre digitale Einreichung eines Themenvorschlags (bitte im PDF-Format) über dieses Portal. Nach der Registrierung erfolgt die Abfrage dieser Daten:
- Titel des Vortrags in Deutsch und Englisch
- Name des Vortragenden mit Positionsbezeichnung, Firmenanschrift, Telefonnummer und E-Mail-Adresse
- Namen eventueller Co-Autoren mit Firmenbezeichnung
- Gliederungspunkte und eine kurze Inhaltsangabe (Abstract) in Englisch
- Kurzangabe über Neuigkeitswert der Arbeit in Englisch
- Zuordnung zu einem der genannten Themenkreise in Englisch
Auf Basis der Kurzfassung entscheidet der Wissenschaftliche Beirat der Veranstaltung über die Annahme des Vortrags.
Registrieren Sie sich und nutzen Sie unser Vortragsformular.
Ablauf der Vorträge, Infos zu Vorträgen:
Die Vortragsdauer beträgt 20 Minuten mit anschließender Diskussion. Pro Vortrag entfällt für einen Referenten die Teilnahmegebühr. Die Vortragssprache ist wahlweise deutsch oder englisch; Vortragsmanuskripte und -folien sind in englischer Sprache zu erstellen. Im Nachgang zur Veranstaltung wird Ihr Paper als Teil eines Tagungsbands bei Springer Vieweg sowie auf den Online-Plattformen Springer Link und Springer Professional publiziert.
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